在最好的时候，围绕新处理器构建PC是昂贵的，而AMD的新锐龙7000芯片是三重。AMD从300美元及以上的高端芯片开始，将中端选择留到明年。CPU 仅支持 DDR5 内存，在相同容量下，内存仍比 DDR4 更昂贵。第一轮主板包括新的AM5 CPU插槽在这里，它们非常昂贵。

目前，纽埃格和微中心等公司最便宜的主板是华擎X670E PG Lightning，尽管它是目前最便宜的主板，但它是一款X670E主板，在最终到达时将支持PCIe 5.0 GPU(即使是新发布的GeForce RTX 4000系列仍然使用PCIe 4.0)。主板缺少一些我们喜欢看到的功能 - 没有内置的Wi-Fi和蓝牙，有限的音频输出，用于电压调节模块(VRM)和其他组件的相对较小的散热器 - 但它确实有四个不同速度的M.2 SSD插槽，并且有足够的机箱风扇和前置USB端口连接。

如果您关心的是，最便宜的带有Wi-Fi的X670E板也是华擎的X670E Pro RS之一，在Newegg和微中心售价280美元。

随着价格向500美元大关迈进，您开始看到更多高端主板众所周知的附加功能：用于VRM的较大散热器，通常还有大型一体式金属散热器，可覆盖更多的SSD插槽，并使电路板在带有侧窗的外壳内看起来更干净一些。华硕ROG STRIX X670E-F(450美元)，技嘉X670E奥鲁斯大师赛(500美元)和微星MPG X670E碳纤维无线网络(480美元)都在这个队列中，其大而华丽的RGB散热器。与低端主板相比，它们还倾向于在背面具有更多的USB-C端口，并且USB 3.x端口与USB 2.0端口的比例更高。

微型构建的粉丝会失望地看到，到目前为止只有一个迷你ITX AM5板可用，而且它非常昂贵：华硕ROG STRIX X670E-I游戏WiFi(470美元)看起来很强大，但也有点奇怪，有一个奇怪的外部集线器，称为“ROG Strix Hive”，还有一个用于USB 2.0端口接头的突出子板， 前面板接头和一些 SATA 端口，这些端口在某些特别小的 ITX 机箱中可能很不合适。

“最昂贵的主板”的奖项属于微星MEG X670E Godlike，它的价格为1，300美元，几乎是下一个最昂贵的主板的两倍。该主板是一块笨重的黑色单片，涂有闪亮的散热器，并试图通过包括用于额外PCIe 5.0 SSD的Riser卡和内置的10Gbps以太网端口来证明其价格的合理性。

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价格不会永远这么傻-甚至(希望)很长一段时间。第一波电路板严重偏向于更昂贵的X670E变体(Newegg上有20个板，而只有四个X670板)，这需要满足PCI Express 5.0对图形插槽的更强大的信令要求。

10月，AMD还将推出B650和B650E主板，它们仅使用单个芯片组芯片，而X670使用两个芯片 - 这些主板应该使AM5支持远低于200美元，同时仍然提供良好的性能。明年，随着DDR5价格稳步下降，AMD推出更多中端锐龙7000系列CPU，向精打细算的买家推荐AM5版本应该会更容易。AMD计划至少在2025年之前支持AM5，因此您现在购买的主板也应该有资格在未来几年内至少使用一些新CPU。