PlayStation 5 芯片的新照片非常详细地展示了该芯片。索尼的 SoC 包含 8 个 CPU 内核、36 个 GPU 内核和更大的内存接口，将芯片连接到控制台的 16 GB GDDR6 VRAM。Fritzchens Fritz 分享了更多 PlayStation 5 芯片的照片，这是在 2 月份首次这样做的。索尼最新游戏机的两个版本均配备 8 核 Zen 2 CPU 和带有 36 个计算单元 (CU) 的 RDNA 2 GPU，可提供高达 10.28 TFLOPS 的性能。如下图所示，Zen 2 CPU 内核几乎不占用 PlayStation 5 芯片上的任何空间，按我们的计数大约是八分之一。同样，GDDR6 内存接口在芯片较长的一侧占据了少量区域。不出所料，RDNA 2 GPU 占据主导地位，L2 缓存和统一内存控制器将 GPU 分为两部分。大面积的 L1 缓存也位于 GPU 的每一侧。通常，开发人员需要花费数年时间才能从控制台中获得最大性能。然而，《蜘蛛侠：迈尔斯·莫拉莱斯》和《瑞奇与叮当：裂谷》让我们得以一窥所有 PlayStation 5 游戏最终可能实现的功能，例如超快的加载时间和引人注目的图形。